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职位描述:
岗位职责:
1、协助结构,硬件进行PCBPlacement;
2、进行手机板Layout工作;
3、制作GerberFile及SMT文件;
4、与板厂进行工程确认;
5、建立元器件封装;
任职要求:
1.大专以上学历,电子、计算机专业毕业;
2.至少一年六层以上HDI板设计经验;熟悉CadenceAllegroEDA软件;
3.能把握并应用LAYOUT相关技术标准;
4.对ESD,EMI有一定认识;
5.良好的交流、沟通和协调能力,以及具有良好的团队意识和合作精神;
6.从事笔记本、手机、MID等产品研发,具有高频、类比信号设计经验者优先
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